陈莹梅,胡正飞
978-7-121-22426-3
年份: 2014.3
查看更多>>ISBN:978-7-121-22426-3
单价:¥ ¥CNY39.9
语种:chi
书名:模拟集成电路EDA技术与设计-仿真与版图实例
作者:陈莹梅,胡正飞
出版社:电子工业出版社
出版日期:2014.3
文摘:本书是微电子与集成电路设计系列规划教材之一,全书遵循模拟集成电路全定制设计流程,介绍模拟集成电路设计过程中的一系列相关软件的应用与设计实例。全书共8章,主要内容包括:SPICE数模混合仿真程序介绍、HSPICE模拟集成电路仿真实例、PSPICE模拟集成电路仿真实例、ADS射频集成电路仿真实例、Spectre模拟集成电路仿真工具、Spectre模拟集成电路仿真实例、版图设计和Cadence模拟集成电路设计实例。本书提供配套光盘,光盘内容包括Cadence公司提供的PSPICE学生版软件、HSPICE和PSPICE工具的电路实例、ADS工具的电路实例、Spectre前仿真实例、版图设计及后仿真与版图验证实例等。
分类号:TN702